1、底座那個邊框可以用手弧焊，或者氣焊，2.5mm焊條，電流還得小，不然一下就穿了，但其它部位的估計就沒辦法了，特別是亭子上那些細鐵絲。

2、要考慮加熱變形的問題，所以氣焊是不理想的。

3、考慮工藝品要美觀的問題，其它兩種方法均不理想 ，焊后打磨比較麻煩。變形后校正也是個問題。

焊接過程中，經(jīng)常會碰到平焊，在平焊中就不可避免的要進行打底焊。其中低氫型焊條在平焊中應用的，那么以下幾點知識點，大家都會了嗎？

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視頻作者：商丘佰誠金屬結構有限公司

6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長度超過焊條的直徑。電弧對熔池吹掃使熔池的外擴面增加，熔渣的浮動迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時，金屬熔滴很難形成過渡。

其次，過短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進頻繁粘結，熔池過渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。