1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

企業(yè)視頻展播，請點擊播放

視頻作者：商丘佰誠金屬結構有限公司

后，時短時長。焊條脫落端與焊件之間的距離時短時長，熔池成形不穩(wěn)定。坡口間隙較大時長弧進入熔池，易形成下塌、墜瘤、氣孔等缺陷。電弧過短時進入熔池，產生夾渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。

（2）電弧長度的控制 電弧進入熔池的長度，應為焊條直徑的1/2~3/4。此長度范圍能使金屬熔池在電弧的保護下順利過渡進入熔池，并形成保護，避免將空氣卷入熔池中形成氣孔。電弧長度變化的控制應掌握以下三點

并將電話吹向A點稍作停留，使熔渣外擴到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側推向熔池中心C點的后方，使C點熔池稍稍延伸外擴。然后做帶弧動作至坡口的另一側B點，不做停留沿B點坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來路后移回帶至B點，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點熔池外擴面與A點熔合，再沿A測坡口面帶弧至C點熔池的后方，稍作停留使熔池外擴延伸，后做劃弧動作帶弧至坡口的另一側A點，一次循環(huán)。